高速點膠機通用工藝有：底部填充、FPC封裝、手機邊框點熱熔膠、SMT點紅膠、LED lens點膠、IC邊緣封裝等。

      高速點膠機的底部填充工藝，這是將填充材料灌注入芯片與基板之間的空隙中，這是因為芯片與基板材料之間膨脹系數(shù)不一致，而填充材料則能保護焊點不受這種應(yīng)力的影響。還有是球狀封頂以及圍壩填充技術(shù)，這兩種技術(shù)是用覆蓋材料將已焊接的裸芯片加以封裝的工藝。

    應(yīng)用于底部填充包封材料起初應(yīng)用于提高早期氧化鋁(Al2O3)基材的倒裝芯片的可靠性。在芯片外圍的焊點易疲勞而導(dǎo)致芯片功能失效。相對較小的硅片和基材間的熱膨脹差異是芯片在經(jīng)受熱循環(huán)時產(chǎn)生這種問題的根源。這樣，熱循環(huán)的溫度范圍及循環(huán)的次數(shù)就決定了芯片的使用壽命。在芯片和基板間填充可固化的包封材料，可以很好地把熱膨脹差異帶來的集中于焊點周圍的應(yīng)力分散到整個芯片所覆蓋的范圍。

     幾乎所有這幾種封裝材料都需要很長的固化時間，所以用在線式連續(xù)生產(chǎn)的固化爐是不實際的，平時大家經(jīng)常使用“批次烘爐”，但垂直烘爐的技術(shù)也趨于完善，尤其是高速點膠機在加熱曲線比回流爐簡單時，垂直烘爐完全能夠勝任。垂直烘爐使用一個垂直升降的傳送系統(tǒng)作為“緩沖與累加器”，每一塊PCB都須通過這一道工序循環(huán)。這樣的結(jié)果就是能保證足夠長的固化時間，而同時減少了占地面積。

     以上是高速點膠機廠家總結(jié)的點膠固化工藝解析，如果大家有更好的想法或意見，歡迎提出一起探討！